近日，由中国汽车工程学会汽车基础软件分会、电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、国家智能网联汽车创新中心、东风汽车集团有限公司研发总院等单位/机构牵头组织的《智能底盘操作系统白皮书》(以下简称“白皮书”)正式发布。白皮书汇集高校院所、主机厂、零部件、软硬件等38家单位参与编写和研讨，旨在为智能底盘行业形成共识及产品落地做好架构先行、标准引领工作。紫光同芯作为该白皮书的副主任委员单位，承办白皮书专家研讨会并承担部分白皮书编写工作。
随着汽车电动化和智能化的发展，底盘技术需要进行智能化升级，以适应新的需求。智能底盘操作系统在其中发挥着重要作用，需要进行架构重塑和技术创新，以支撑底盘与动力域、智驾域的深度融合，并实现整车统一操作系统，为车路云一体化架构提供基础支撑，推动汽车产业的全面升级。
面向集中电子电气架构及中央集中控制趋势的智能底盘操作系统创新架构和芯片等关键技术，作为白皮书的关键成果受到关注。该架构在兼容AUTOSAR CP/AP标准基础上，对智能化共性服务框架进行了升级，系统软件方面加入虚拟化管理及SOA框架;功能软件方面，定义接口抽象及数据处理、实时框架、安全框架，提出车云协同计算框架，服务层集成底盘域及跨域共性服务软件组件，灵活实现应用功能开发及部署。该架构具备分层解耦、异构融合、高实时和高安全、软件定义等特性，能够有效支撑智能底盘应用的高效集成、定制化开发和智能化扩展。
芯片技术方面，《白皮书》指出，汽车底盘控制器逐步由分布式控制向域控和区域控制、中央集中控制方向发展，主动安全以及整车操控性对智能底盘及其控制器提出了更高要求。智能底盘控制器应具备高实时性、高可靠性与高安全性，更快的数据采集、传输和处理能力以及自适应能力和自学习能力。智能底盘控制芯片承载着底盘控制器的数据采集、处理等任务，需具备较高的算力与接口能力。
智能底盘操作系统作为智能底盘发展的关键支撑技术之一，其发展需要加强顶层设计引领，促进智能底盘操作系统参考架构形成行业共识;同时，通过建立健全标准体系、提升核心技术自
主创新能力、形成开源共建的开发培育机制等构建开放协作的产业生态，才能有效推动智能底盘操作系统的集成交付及量产应用。
白皮书基于深入调研和广泛研讨，综合考虑芯片技术、动力系统、智能驾驶与底盘技术的融合趋势，以及影响整车智能化的关键技术发展方向，将为智能底盘操作系统的定义和范围奠定基础。白皮书形成的共识，将随着行业的不断发展而持续更新和迭代，为智能底盘操作系统及相关产业的未来发展指明方向。
紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列
● 高性能多核：国内首款获ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU，主频达400MHz，支持Armv8架构指令集，多核CPU架构，支持虚拟化、多任务隔离。
● 高安全高可靠：通过ISO 26262 ASIL D 功能安全认证、AEC-Q100可靠性测试，内置HSM模块，支持国际、国密算法，拥有超越EVITA-Full的信息安全能力，具备车规级品质。
● 特色外设应用模块：内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，系统成本更优;支持高精度PWM输出，集成最新版本GTM 4.1，内置MCS模块，支持硬件加速，性能更高;冗余ADC通道采集，支持快速比较，安全性更强。
● 扩展兼容无缝移植：家族系列化设计理念，实现了相同型号封装下的硬件兼容、全家族系列软件兼容，系统级应用方案可无缝移植。
