11日上午，中国半导体行业协会发布《关于集成电路产品原产地认定规则的紧急通知》。原文如下：
各会员单位：
根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请务必注意!
请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查!
具体规定，请大家认真学习《关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定 海关总署122号令》的内容。有问题随时联系!
建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
中国半导体行业协会
2025年4月11日
这份规则更新，出现在中美贸易摩擦升级的敏感时点。
同日下午，国务院关税税则委员会发布调整对美加关税措施公告，自4月12日起，将对原产地为美国的部分进口商品加征最高125%的关税。
公告明确指出：“目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性。如果美方后续对中国输美商品继续征关税，中方将不予理会。”
图片来源：财政部官网截图
从时间节奏和政策逻辑来看，芯片原产地认定规则的明确，是为了配合反制措施落地，构建起“识别谁是美国产品”的制度锚点。
在芯片这一类制造环节复杂、身份界定困难的产品上，“流片地”为核心的申报规则，将成为后续关税、监管、合规等多项动作的基础。
我们有必要回顾一下半导体芯片的典型制造流程：
设计(Design)：由Fabless公司完成，地点可能在美国、欧洲或中国;
流片(Wafer Fabrication)：由晶圆代工厂执行，决定工艺节点与品质;
封装与测试(Packaging & Testing)：常在马来西亚、越南等地完成;
出口报关：过去多数以封装地作为原产地进行申报。
这种分工模式在半导体行业中是较为普遍且被认可的操作方式。但在当下以原产地为依据实施差别关税的情况下，这种认定方式已无法满足政策执行的需求。
协会通知明确将“晶圆流片地”作为原产地认定标准，其核心目的有三点：
建立统一、可执行的原产地判断逻辑，确保政策落地;
符合《海关总署第122号公告》中“税则号变化即原产地变更”的基本原则;
避免封装地多样、申报标准不一导致企业合规风险上升或政策失效。
流片地之所以被选为原产地锚点，是因为这一环节涉及实质性制造行为、税则变化和高价值工艺。
它不同于封装测试那样可以灵活转移，更具有可追溯性和稳定性，便于监管部门在出口申报与进口通关中进行核查。
对企业而言，这项规则提出了更高的合规要求。主要体现在以下几方面：
出口报关需要溯源到流片环节：原先仅申报封装地的做法不再适用，需明确芯片的实际制造地;
涉及美国产流片的产品，将纳入反制识别范围：即使封装地在第三国，流片地在美国的芯片产品，仍被视为“美国产”;
上游信息透明度要求提高：芯片分销商、模组企业在采购时需关注流片地，并保留PO等佐证材料，确保申报准确;
本土晶圆厂的“身份安全属性”增强：制造不再只是工艺与成本的平衡点，也是原产地判断的制度锚。能够提供“中国产地链路”的制造能力，可能成为部分企业评估晶圆代工合作的重要补充维度。
对于芯片原厂和代理商来说，理解这一新规则的实质和逻辑，有助于更好地调整供应链、完善报关文件。
只有做到原产地信息的精确传递与核查，才能确保企业在不断变化的国际贸易环境中规避风险，保障自身利益。
在接下来的日子里，随着反制措施的进一步落实和国际贸易政策的不断演变，“流片地为原产地”这一规则将成为中美芯片贸易博弈中的关键变量。
各方需要密切关注这一规则在实际操作中的落地情况，并根据新的要求调整自身策略，确保在全球产业链中稳固自身的位置。
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审核编辑 黄宇
