简单介绍FIB机台的内部结构。
首先，让我们看一下FIB机台的外观图
接下来，我们将FIB从中线剖开，是下图这个样子：
什么是双束聚焦离子束显微镜？
即同时具有电子束与离子束。
离子束（FIB）用于切割，电子束（SEM）用于拍照，这样就可以对样品同时进行切割和拍照。SEM竖直安装，FIB倾斜安装，两者的夹角为52°。SEM 的放大倍数最高可达 100 万倍，弥补了单束FIB成像分辨率较低的缺点。
Manipulator：操控器，精确定位样品或拾取微小的加工部件。
ETD：二次电子检测器，用于检测样品表面的二次电子信号，形成高分辨率的表面形貌图像
BSE Detector：背散射电子探测器，用于检测背散射电子信号，背散射电子信号强度与样品的原子序数相关，适合用于观察材料的成分分布或原子序数对比。
Gas Injection System：GIS，气体注入系统，向加工区域注入气体，用于辅助刻蚀或沉积。
EDS Detector:能量色散X射线探测器,主要用于分析样品的元素组成成分。
EBSD Detector：电子背散射衍射探测器，主要用于获取样品的晶体结构、取向和应力等。
单束的聚焦离子束内部构成？
Liquid Metal Ion Source：液态金属离子源
Condenser Lens ：聚光透镜，将离子束预先聚焦，以提升束流密度。
Beam Selective Aperture：束选择孔径，选择离子束的直径和角度，过滤不必要的离子，通过更换不同直径的孔径，可以控制最终束斑尺寸。
Quadrupole ：四极透镜，调节离子束的形状，提升束流的方向性和均匀性。
Blanking Plates：遮挡板，遮挡板通过施加电场，偏转离子束以阻止其照射到样品上，在不需要加工时避免离子束的无效曝光，快速打开或关闭离子束。
Octupole：八极透镜，用于校正高阶像差，确保离子束的高精度聚焦能力。
Objective Lens：物镜，调整离子束束斑的大小和形状。
