打通AI的任督二脉 TE Connectivity搭建224G智慧互连

科技堆里的狠货 2024-09-07 阅读:9326 评论:0

随着AI领域正经历如火如荼的发展,无论是NVIDIA收购Mellanox,还是AMD收购Pensando,以及AWS的Nitro DPU加速卡,都旨在加强数据中心及AI集群计算应用中,数据加速、网络优化、安全防护等相关计算任务的加速处理,即增强连接能力。

而在这个市场中,还有多位隐形大佬,其产品技术不仅仅是为自家的解决方案提供服务,更以技术和功能上通用的优势,为开放市场产品提供芯片高性能互连层面的能力加持。

集群计算首次就高速网络提出了高要求,众厂商纷纷寻求摆脱以太网络、铜缆束缚的光纤及新网络技术,56G、112G技术纷纷突破,超越了25G的背板连接速度瓶颈。AI时代的到来,对芯片、系统、主机以及机柜间互连能力提出了更高的要求。在大数据时代,巨量的单向、点对点、低频度数据传输逐渐向双向、多点、高频度海量传输模式转变。

打通AI的任督二脉 TE Connectivity搭建224G智慧互连

IDC 2023年曾预计,在保持20%年复合增长率长达5年后,到2026年,中国AI市场规模将达到264.4亿美元。同时,包括人工智能(AI)、工业互联网、工业物联网(IIoT)在内的新兴、新型应用场景,对网络的高带宽、低延迟需求,将进一步推进5G、新一代无线网络的发展。他们依托数据中心等核心节点的处理数据,依靠网络连接起更强大的计算资源、更巨量的数据资源,高度依赖高性能、异构网络。

TE Connectivity(泰科电子,以下简称TE)是一家在全球范围之内提供传感器连接器解决方案的一家全球行业技术企业,其224G产品组合已经过充分验证,符合并引领着关键的行业标准。TE强大的端到端产品组合涉及数据中心的每个部分,从服务器到基础设施,以及介于两者之间的所有设备。TE 与设计合作伙伴一起打造了一个强大的生态系统。

从这个生态系统里的数据传输速率方面来说,如今市场主流正从56G向112G升级,而TE已经可以提供224G产品组合,支持下一代的数据基础设施,并认为112G到224G可能会在今年到明年完成一个切换,两年以后也可能就会实现448G。

数据的传输速率由56G、112G、224G、448G发展的越来越快的时候,连接器变得越来越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD 连接器、壳体和电缆组件,其中的QSFP产品单个可插拔接口中可包含多个数据传输通道,每个通道能够以 10 至 112 Gbps 的速率输数据,因此每个端口支持总计高达 400 Gbps 的带宽;基本上包括SFP连接器在内的所有系列,在满足高速率数据传输的同时,创新采用了散热桥技术,可提高散热能力,优化系统性能。这些器件虽小,但却是连接件及其技术厂商为AI大潮的到来所做出的革新贡献。

另一方面,AI等技术推动下的基础设施快速迭代,对互连性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和数据中心的224G全链路解决方案和产品组合,不仅仅局限于某个连接器,而是提供端到端整个链路的解决方案,包含从high speed I/O到芯片,从芯片到背板或线缆背板的连接,而且铜缆和光缆连接兼备,应用范围更加广阔。它们在设计时,已经考虑了互连性和兼容性问题,可以帮助大大缩短上市时间并降低整体产品的不确定性,由此各个领域的AI产品或技术能够以惊人的速度迭代更新,不断进步。

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此外,TE还为AI数据中心提供诸如液冷在内的新一代供电及散热解决方案,在不扩展数据中心空间情况下,降低PUE、提高计算密度。如TE的high speed I/O产品既可内置散热器,也可集成冷板,从而将热能从模块中传导出去,并保持自身较低的运行温度,也可以显著提高系统的整体效率和可靠性。目前,TE已经有可在200℃的高温环境下稳定工作的10G+速率的高速线缆;而TE的光纤产品,不仅自重轻,而且传输速率大幅提升至200G量级,还能有效地避免数据失真。这些特性对AI计算集群发挥最大算力至关重要。

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数据连接不仅产生在主机之间、背板之上,连接的建立,甚至从AI芯片开始设计时,就同步开始了。TE就是在AI芯片架构设计、系统架构规划时,便开始深度参与了,其连接件产品需为整个系统优化和芯片设计进行配合。与芯片一起,实现更优化的设计方案,并将这样端到端的连接方案当作参考设计,推荐给AI芯片的用户。芯片设计会对整个数据架构提出要求,TE需要基于速率,把这些要求都考虑到机架设计里面去。

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从逻辑上的接口到物理上的连接器,从高速、低延迟到散热,AI时代的TE,正以“All in AI”的策略推进AI芯片与用户之间的连接,携手芯片厂商、所有的互联网客户、软件应用的AI客户等进行深度的配合,为AI系统打通任督二脉,以224G甚至更高的速度,将算力与数据连接起来,推动整个市场的发展。

审核编辑 黄宇

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